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高精密罐体抛光机和抛光原理及工艺简介
添加时间:2017-06-20
 高精密罐体抛光机和抛光原理及工艺简介:
  高精密平面研磨和抛光是利用自由散粒磨料在工件被加工面及磨盘基面上相对运动,罐体抛光机使工件表面变得非常高的平整度及光滑度,工件固定不需要强夹、真空、磁铁,只是自然地放置在磨盘上,基本上能适合加工任何金属和非金属材料的工件,没有了强制性的装夹及一般磨床的刚性磨削,减少的了冲击及发热产生的次生变形,更用利于高精度和高光洁度的加工。即使一个没有经验的操作员也可以轻易获得最佳0.2um的平面度及Ra0.02um粗糙度。
平整度:
  工件的平整度取决于磨盘的平整度。随着加工领域的不断深化及精度和效率要求越来越高:“WEIANDA”从铸铁盘、合成盘、铜盘、纯锡盘、树脂盘发展到金刚石盘,并通过各种方法把盘的平面订修到最佳达2um。
  粗糙度:
  表面粗糙度取决于磨料颗粒的大小、形状和磨盘的材料, 以及工件材质及硬度。
粗磨:
 
  利用较粗颗粒度的磨料在磨盘与工件面上磨削,进刀量大、效率高;但磨削面较粗,适用于磨削余量较多之工作。(如图A)
 
  中磨:
 
  利用中度颗粒的磨料在磨盘与工件面上磨削,进刀量快、效率高,表面粗糙度适中,适合磨削量一般之工件。(如图B)
 
  精磨:
 
  利用较细颗粒度的磨料在磨盘中与工件面上磨削,进刀量较小、表面光洁度好,磨削痕均匀而细。(如图C)
 
  软抛光:
 
  利用磨盘上加装一个特殊材料抛光垫或抛光布,抛光料在抛光垫或抛光布之间运动,使工件比硬抛光更有超镜子一样的高光洁度。(如图D)
 
  硬抛光:
 
  利用合成盘、铜盘、锡盘、树脂盘等非常高精密度的基面加入微米级金刚石磨料,使工件表面变得既高精密平面度,又有像镜子一样的高光洁度。