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封头抛光机微小孔流体抛光装置的研制与工艺研
添加时间:2018-06-11
            封头抛光机随着航空航天器件的微型化,国防高技术武器的轻型化,微机电系统元件及民用各类型智能探测器的应用,微小孔零件在制造业中应用越来越广泛,封头抛光机加工精度及表面性能要求越来越高,对微小孔超精密加工的需求越来越迫切。加工这一新的抛光加工工艺具有良好的表面精加工能力,特别适合于各类复杂异型孔零件、微小孔、复杂内部型腔结构的超精密加工。 本文首先在理论上对高分子研磨膏抛光机理进行了探讨,对微小孔加工特性及研磨膏的运动方式进行了分析,并对流体在圆柱形流道内抛光的力学特性和运动特性进行了分析。
          然后根据试验零件的结构特征,应用GAMBIT软件完成了微小孔流体抛光模型的创建和网格划分工作,利用流体力学软件FLUENT针对不同微小孔流道形状进行二维及三维数值模拟来分析研磨介质的流动状况。通过数值分析,可模拟研磨介质的静态压强、动态压强、速度、湍流动能、湍流强度、有效粘度和湍流粘度等参数,为流体加工工艺研究提供理论依据。 在此基础上设计了微小孔抛光装置并对装置的液压缸、磨料缸及其支座进行了有限元分析,进而完成了微小孔抛光装置及其夹具的研制以及数控微小孔抛光机床的总体设计工作。通过抛光实验证实,该装置设计合理,可满足微小孔加工的需要。