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封头抛光机无蜡抛光垫的应用范畴
添加时间：2018-05-12
封头抛光机无蜡抛光垫，主要用于半导体硅晶体材料，宝石晶体片，硅片外延片等产品的单面抛光，封头抛光机属于电子材料 的抛光装置。这是一种圆形的、由多层树脂材料组成的复合结构、硅片用水(或研磨液)粘贴在镶嵌层圆孔内的吸附膜上。采用本实用新型，可对硅片，蓝宝石进行无蜡抛光，其表面总厚度变化小于6μm，省时、省力，本实用新型制造简单、成本低。
无蜡抛光模板在化学机械抛光製程中用于对晶片的固定;无蜡工艺在加工成本、生产效率都较有蜡工艺有更大的优势。长期以来，海德研磨致力于研发新的工艺技术，生产新型行业使用的材料，降低客户的生产成本，无蜡垫作为海德研磨公司的拳头产品，为客户节约了大量 的采购成本，目前海德研磨制造的无蜡抛光垫是国内少有的可以与国外产品竞争的产品，蓝宝石衬底抛光是一个成熟的产业，受制于昂贵的无蜡垫等各类耗材成本，而价格高企，而目前许多数客户都已开始使用海德研磨制造的无蜡垫，节约了采购成本和产品成本，不再受制于国外厂商，海德研磨所生产销售的无蜡模板可以根据客户抛盘大小定製;海德研磨新型无蜡抛光模板採用高硬度模板框架,在蓝宝石晶片抛光应用的竞争力超越其他厂家的模板。
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