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封头抛光机抛光压力对材料去除率
添加时间:2018-01-02
         封头抛光机抛光压力对材料去除率及表面粗糙度的影响在不同的加工压力下进行加工实验,封头抛光机测量材料去除率和加工表面粗糙度,对比传统双面研磨抛光机和新型陶瓷材料抛光机的加工性能。实验条件,如表 1 所示,每 10min 观测一次数据,去除率对比,在相同的加工载荷下,两种抛光机的加工效率接近;加工效率均随着加工载荷的增加而增加。从图 5 中可以看出,随着加工载荷的增加,两种抛光机对工件加工的表面粗糙度都随之增大;在相同的加工载荷下,新型陶瓷抛光机所获得的表面粗糙度明显低于传统抛光机所获得的表面粗糙度。
          新型陶瓷封头抛光机利针对研磨抛光机悬臂结构左右晃动,将悬臂式结构改为龙门式结构的构建。采用调心球轴承,具有调心性能,因此可自动调整因轴或外壳的挠曲或不同心引起的轴心不正。新设备研发中充分考虑了传统设备的不足,优化结构,提高零部件加工精度,明显提高了整机的稳定性和加工。