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封头抛光机抛光头垂直导轨
添加时间:2018-12-18
           封头抛光机多头多片式抛光机,可同时有多个抛光头进行加工,而且每个抛光头可一次装夹多个硅片,因此生产率很高封头抛光机在目前的小尺寸晶圆加工中应用很广但是对于大尺寸硅片,采用多片式加工方法将大大增加设备的占地面积,设备笨重,且结构上不利于实现自动化控制。其次,多片式抛光机在同一时间同一抛光盘上加工多个硅片,如果有一个硅片破裂,那么破裂的碎片将会使其他硅片受到损坏。再次,多片式抛光机存在装载平衡问题,只有每个抛光头内硅片装载满时即每个抛光头内要同时装载满一片硅片,抛光过程才能进行。在一些特种芯片加工中,一般要求一次抛一片或两片不便于使用。因此在大尺寸硅片的加工过程中,采用单片式设计结构更符合设备的发展需要。表给出了当前全球主要设备生产厂家的代表性产品及其部分性能特征。连续旋转式抛光机采用在不同抛光盘上对多片硅片进行接续式抛光。这种抛光方法包括多步抛光过程。
           抛光过程中,第一个抛光盘主要用于材料的大量去除,并不特别考虑工件的亚表面损伤第二个抛光盘用于全局平坦化及镜面无损伤表面的抛光。抛光垫下采用了槽型垫结构设计。较软的抛光垫在不同压力的压缩空气冲击下弯曲,可以非常直观和连续地控制对圆片进行抛光。由于提供了更多的调整区域,从而实现更高的均匀性和平整度,且线性用喷嘴直接控制磨料在抛光垫上分布,也减少了磨料的浪费,并增加了平整性调整的直观性。这种抛光机构消除了圆片平面内抛光线速度不均匀性问题,使得低压下的高速抛光成为可能。只有有效的设备支持才能开发出适合晶圆加工的相关工艺,确定合理的工艺参数。由于晶圆表面的加工质量要求很高,因此对机床的床身结构刚度要求很高。而抛光头部分采用浮动连接可以降低抛光头夹持部件的平整度要求,但是床身的整体刚度对抛光盘的平面度产生很大的影响,另外,抛光盘的支撑部件对抛光盘的转动精度有很大影响,因此合理的进行床身的设计非常关键。