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封头抛光机直线轨道式抛光机总体结构
添加时间:2018-12-15
          封头抛光机旋转的工件以一定压力压在旋转抛光垫上,由亚微米纳米磨粒和化学溶液组成的封头抛光机抛光液在工件和抛光垫间流动工件表面在抛光液作用下产生化学反应,形成的化学反应物由磨粒的机械作用去除,即在化学成膜和机械去膜的交替过程中实现超精密表面抛光,人们称这种抛光为游离磨料化学机械抛光。在化学机械抛光过程中,选用比工件软的磨粒,在化学反应和机械作用的共同作用下从工件表面去除极薄的一层材料,以获得高精度低表面粗糙度、无加工损伤层的工件表面。技术是集化学腐蚀与机械研磨的优点于一体的先进的抛光技术,它可以实现高的表面质量和零亚表面损伤的加工早期抛光机是将硅片贴在一个水平旋转的大压盘上,由上向下压在抛光盘上完成抛光目前的大多数抛光机仍采用这种机构,但可提供多种辅助装置,如配置有机器人装载台、抛光垫修整装置、片子清洗和烘干等设备。
         如何达到如此高的局部和全局平坦化如何去除线宽减少和低材料使用所带来的新缺陷如何在减低抛光压力的情况下提高生产率如何减少磨料的使用以清洗疏水性低材料等便成为设备研发所面临的挑战。铜线条变得更薄,需要在限制凹形和侵蚀方面进行更好的控制,另外低绝缘层的机械强度下降,易出现低薄膜脱层,所以必须开发低压力抛光设备。抛光过程要求采用更低的下压力,尤其是在到达终点时,满足这些要求才能使低介质膜的一成为可能硅片化学械抛光所采用的机床种类较多,按不同的划分标准,抛光机可以进行不同种类的划分。按抛光头的运动方式分主要有直线式、轨道式、旋转式按抛光头的数量可分为单头式、双头式和多头式等按每个抛光头加工的工件数量可分为单片式、多片式等多头多片式抛光机,可同时有多个抛光头进行加工,而且每个抛光头可一装夹多个硅片,因此生产率很高,在目前的小尺寸晶圆加工中应用很广。但是对于大尺寸硅片,采用多片式加工方法将大大增加设备的占地面积,设备笨重,且结构上不利于实现自动化控制。