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封头抛光机机床的分类及其主要特点
添加时间:2018-11-17
             封头抛光机硅片化学机械抛光所采用的机床种类较多,按不同的划分标准,抛光机可以进行不同种类的划分。按抛光头的运动方式分主要有直线式封头抛光机轨道式、旋转式按抛光头的数量可分为单头式封头抛光机双头式和多头式等按每个抛光头加工的工件数量可分为单片式、多片式等。多头多片旋转式抛光机,该类型抛光机一般安装有个抛光头,抛光头和抛光盘绕着各自的轴线做主动旋转,抛光头不摆动。这种形式的抛光机,每个抛光头可同时装多个硅片一般为片,因此加工效率较高。由于受到抛光盘尺寸的限制,这种多头多片式抛光机一般多用于加工直径的硅片所示为抛光头直线轨道式双头单片式抛光机。这种机床可安装一个或两个抛光头,每个抛光头只装一个硅片,抛光头和抛光盘绕各自轴线主动旋转的同时,抛光头按一定的轨迹做直线往复摆动。图所示为抛光头  弧形轨道式单头单片式抛光机这种类型的抛光机与直线摆动式的抛光机合称为轨道式抛光机,其运动形式与直线轨道式抛光机相似,区别在于抛光头按弧形轨迹线往复摆动。
            多头多片式抛光机可同时有多个抛光头进行加工,而且每个抛光头可一次装夹多个硅片,因此生产率很高,在目前的小尺寸晶圆加工中应用很广。但是对于大尺寸硅片,采用多片式加工方法将大大增加设备的占地面积,设备笨重,且结构上不利于实现自动化控制。其次,多片式抛光机在同一时间同一抛光盘上加工多个硅片,如果有一个硅片破裂,那么破裂的碎片将会使其他硅片受到损坏。再次,多片式抛光机存在装载平衡问题,只有每个抛光头内硅片装载满时即每个抛光头内要同时装载满一片硅片抛光过程才能进行。采用了更灵活的设计平台,是针对到的量产设备,可在将来通过技术升级延伸到。采用以下的低下压力抛光技术,提高了表面平坦化并降低了凹陷与腐蚀缺陷,从而实现了更高器件性能、更低成本及更高成品率。这种抛光方法包括多步抛光过程。抛光过程中,第一个抛光盘主要用于材料的大量去除,并不特别考虑工件的亚表面损伤第二个抛光盘用于全局平坦化及镜面无损伤表面的抛光。