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罐体抛光机碳化硅表面改性层的柔性化学机械抛
添加时间:2018-11-15
              罐体抛光机高精度空间相机反射镜面形精度的一般应优于表面粗糙度的同时表面光洁度较高在非球面数控加工中心上即称之为软质层的化学腐蚀层罐体抛光机其硬度要比硅改性层基体材料低然后在罐体抛光机柔性抛光盘的作用下通过纳米二氧化硅磨料的机械抛光作用去除软质层。这种抛光方法的去除函数。这里通过对抛光实验中材料去除结果的分析得出准确的、稳定的去除函数利用离子束抛光设备对表面改性碳化硅样件进行抛光实验。通过对空间相机碳化硅反射镜表面硅改性层几种抛光方法的研究得出适合空间相机碳化硅反射镜表面硅改性层抛光的最佳工艺方法,即采用计算机数控抛光用有机溶剂基纳米级二氧化硅抛光液代替抛光液。
             用质地细腻的柔性抛光革代替硬度较大的沥青抛光盘对碳化硅反射镜表面硅改性层进行柔性化学机械抛光化学机械抛光技术最早见诸于年的一个美国专利目前技术最广泛的应用是在集成电路中对基体材料硅晶片的抛光。是在化学抛光和机械抛光综合作用下完成的,是一个复杂的物理化学过程。碳化硅反射镜表面硅改性层的柔性化学机械抛光原理是利用氧化铈抛光液对碳化硅反射镜表面硅改性层进行粗抛光,虽然能在一定程度上提高反射镜表面硅改性层的面形精度、降低其表面粗糙度以及改善其表面光洁度,但是还不能满足空间相机反射镜所需要的高质量光学表面的要求为了进一步改善其表面粗糙度、提高其表面光洁度,并进一步形成硅酸胶体覆盖在硅改性层表面,在有机溶剂基纳米级抛光液的作用下,碱性抛光液与硅改性层表面反应生成硅酸,柔性化学机械抛光以及离子束抛光等方法对空间相机碳化硅反射镜表面硅改性层进行组合加工。