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罐体抛光机件抛光均匀与否的关键因素
添加时间:2018-07-20
           罐体抛光机工件抛光均匀与否的关键因素是工件自转速度与抛光盘转速比k2和工件公转速度与抛光盘转速比k1。理论上,当k1+k2=1时,罐体抛光机工件能获得均匀抛光,获得的平面度最好。但是,满足该条件的组合无限多,从加工效率上来说,应尽量加大和但是由于速差造成的机床振动,抛光液溅出,以及温度升高而使工件变形等问题,所以速差不能无限升高。配对的内外齿圈转速。由于k1,k2和抛光盘转速有关,即抛光盘转速越高,行星轮的公转和自转速度也越高,也就是要求内外齿圈的转速也越高,但是在实际的加工中,要求内外齿圈的转速尽可能的低以避免振动。
          并且根据MATLAB软件对抛光轨迹进行研究后得出的结论,要求齿圈与中心轮的速度比在抛光预压力的作用下,抛光压力从0.4MPa开始向上升高,直到达到预定的抛光压力,在达到稳定之前,振动较大,这是因为抛光压力和抛光盘转动速度在短时间内迅速提高,并且由于压力较小,抛光盘与工件接触不充分,造成振动。随后进入抛光阶段,此阶段由于参数比较稳定,所以抛光振动较小。这与振动越小抛光效果越好的普遍理解相矛盾。但是实际的加工效果得到在1∶2和1∶3转速比条件下的工件表面抛光质量最好。这是因为抛光质量取决于工件表面的抛光轨迹,轨迹越细密越均匀,抛光的效果越好,同时,较细密的抛光轨迹意味着工件与抛光盘接触面积越大,造成摩擦力越大,使振动变大。