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封头抛光机手机屏幕抛光加工步骤
添加时间:2018-05-23
           封头抛光机手机屏幕抛光加工步骤第一道工序:粗磨。粗磨的目的很简单,因为手机屏幕在精抛光加工之前,封头抛光机往往加工面或者工件的整个平行度都不是一个相对平整亦或是存在着相当大的几何落差,通过粗抛,将工件的加工面进行一个初步的加工,使得工件加工面整个面处于一个水平面上,使得后续加工方便化和有效化。第二道工序:精抛。精抛的目的:将手机屏幕在研磨表面进行高精度表面处理,降低粗糙度,减少甚至避免可见的划伤等加工副产物。精抛的意义:工件高度平面化,利于后续高精密器件的加工和生产,减少生产误差等。我们有从事研磨抛光数十年工作经验的专业师傅给你技术与质量上的保障!海德研磨精密研磨专门为客户提供来料加工,加工精度可达到±0.002mm,平面度公差可控制在0.001mm范围内。欢迎广大客户来电咨询业务。
          高速横向减薄机主要用途:非常适合于工件硬度比较高,厚度超薄,且加工精度要求高的产品。如:LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片等各种材料的快速减薄。工作原理:1.本系列横向研磨机为精密磨削设备,由真空主轴吸附工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削,金刚石磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会破损,而且磨削均匀生产效率高。特点:1.可使工件加工厚度减薄到0.02mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。2.减薄效率高,LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um。硅片每分钟可减薄250um。3.系列研磨机采用CNC程控系统,触摸屏操作面板。