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封头抛光机工件抛光均匀与否的关键因素
添加时间:2018-01-09
           封头抛光机工件抛光均匀与否的关键因素是工件自转速度与抛光盘转速比k2和工件公转速度与抛光盘转速比k1。封头抛光机理论上,当k1+k2=1时,工件能获得均匀抛光,获得的平面度最好。但是,满足该条件的组合无限多,从加工效率上来说,应尽量加大|k1|和|k2|,但是由于速差造成的机床振动,抛光液溅出,以及温度升高而使工件变形等问题,所以速差不能无限升高。
          设定抛光盘转速np=40r/min,工件为牌号K9的光学玻璃,工件半径rh=50mm,太阳轮半径R=60mm,行星轮半径r=70mm,工件偏心e=10mm。考虑到实际双面抛光过程中,为减小机床振动等对加工过程的影响,工件的自转和公转速度往往要比较低,所以为此限定所考察的转速比范围,和抛光盘转速有关,即抛光盘转速越高,行星轮的公转和自转速度也越高,也就是要求内外齿圈的转速也越高,但是在实际的加工中,要求内外齿圈的转速尽可能的低以避免振动,并且根据MATLAB软件对抛光轨迹进行研究后得出的结论。